资料显示，骁龙675是高通今年10月份发布的新中端定位SoC，基于11nm工艺打造。
CPU采用2 6的八核架构，全新的Kryo 460核心，大核最高2.0GHz。GPU集成Adreno 612，搭配X12基带（600Mbps）。
按照高通的说法，Kryo 460比之前骁龙670、骁龙710采用的第三代Kryo 360整体性能提升了20%，以搭载了骁龙710的小米8 SE为例，后者的GB4跑分多在1800/5800左右，由此来看，骁龙675的单核增幅与官方数据一致。也可以说，单/双核表现完全超越了骁龙835。
此前，小米已经确认将发布骁龙675平台的手机。按照高通的说法，最早一批终端会在2019年一季度与我们见面。
