根据抖音用户@重庆阿帅手机快修科技昨日晒出的短视频，苹果 iPhone 12 系列似乎配备了高通的骁龙 X55 通讯模组。尽管 iPhone 12 需要等待本月 23 日才正式发售，不过国内已经有用户已经提前上手和拆解测试了。
在他随后的短视频中，展示了装备高通 5G 通讯模组的 L 形 iPhone 逻辑主板。尽管在视频中并没有显示整个拆解过程，不过逻辑主板和此前其他渠道分享的拆解图基本相同。
iPhone 12 拆解
iPhone 12 两分钟防水测试
这符合此前外媒对 2020 年款 iPhone 的预测，虽然高通公司已经提供了更新后的 X60 芯片，但是由于产品首次亮相太迟了，错过了 iPhone 12 的发布周期。在美国，所有四款iPhone 12和iPhone 12 Pro型号均支持6GHz以下5G和mmWave，而在国行版本仅支持低频段5G连接。
