1月13日，ROG 13英寸轻薄全能本–幻13正式发布，作为”全能本“概念的旗舰机型，幻13不止传承了ROG的性能基因，更在设计、工艺、品质多维度推动全场景适用、多应用满足的全能体验，让各类用户在工作中高效提升生产效率、在休闲时畅快享受游戏影音乐趣，为商务人士、职场办公者、内容创作者甚至游戏玩家打造出轻薄全能的笔记本选择。
全能战 独家首发特别版AMD锐龙9 5980HS处理器
ROG幻13轻薄全能本独家首发特别版AMD锐龙9 5980HS处理器，处理器采用全新Zen3架构，比起初代Zen架构每瓦性能提升了2.4倍，基于7nm先进制程的8核心16线程设计，8核CCX设计可直接共享访问32MB L3缓存，相比上一代IPC有19%的显著提升，并且功耗控制出色，TDP仅为35W。拥有强悍核心的ROG幻13轻薄全能本高效稳定，无论是Office办公软件、Adobe专业设计软件或者各类娱乐程序都能疾速响应，满足工作、娱乐和创作的多样化需求。
全能战 ROG XG显卡拓展坞 最快最强的外置显卡
显卡方面，ROG幻13内置NVIDIA®GeForce GTX™1650，同时，为了满足专业创作者和高端玩家的需求，ROG幻13配备了特有的ROG XG 显卡拓展坞，通过PCIe 3.0 x8的超高带宽，可提供63Gb/s超高带宽，无损连接NVIDIA®GeForce RTX™ 3080显卡，其 GPU最高运行功率为150W，具有比我们其他笔记本电脑上独立显卡更大的功率，ROG XG 显卡拓展坞内置280W适配器，可同时给笔记本和外置显卡进行充电。无需重启，即可进行显卡切换。
虽然外置独立显卡一直很笨重，但ROG XG显卡拓展坞只有一本书的大小，因此很容易装进背包，其尺寸仅为常规外置显卡扩展坞的6％，重量仅为1kg。此外，ROG XG 显卡拓展坞还支持扩展多达7个接口和一个读卡器，加上ROG幻13机身丰富接口，全能满足了用户外接显示设备等扩展需求。
全场景 轻薄便携可翻转
13英寸大小，轻约1.3kg、薄至15.8mm的ROG幻13轻薄全能本机身由全镁铝合金打造，A面采用引力波线性设计，这种美学元素设计不仅增强机身坚固性，还能避免留存污垢和指纹，增强防滑性能。为了让用户在不同场景下都能全能使用，ROG幻13采用360°转轴设计，带来笔电、平板、分享、游戏四种翻转形态。多功能的翻转设计，大猩猩玻璃触摸屏，支持主动式触控笔，使用户能够适应各种环境和场景；进入游戏模式，使用游戏手柄，可以在狭小的空间内游戏；在平板电脑模式下，使用手写笔，挥洒用户的艺术创作，这是一台真正可以随处携带的设备。
全能屏 满足多样需求
ROG幻13轻薄全能本采用16:10比例的120Hz广视角IPS屏，屏幕覆盖100% sRGB色域并通过Pantone色彩认证，拥有宽广的色彩空间和细腻色彩层次，Adaptive Sync技术能有效避免画面卡顿撕裂，视频创作者从容把控每一帧的显示效果。此外，ROG幻13可选配4K UHD分辨率触控屏，让用户能享受到更精细的画面显示，用触控解锁更多的使用场景。
冰川散热架构2.0 长效稳定
13寸的机身，拥有如此强劲的硬件配置，当然也需要冰川散热架构2.0的加持，为了使13寸的轻薄机型保持高性能发挥，我们对散热系统的每一个细节都做了优化。幻13采用双风扇三出风口双热管的散热配置，并采用暴力熊液态金属进行导热，可以有效降低CPU10℃，156片超薄散热鳍片，有效增加散热面积，降低风阻。绝尘风扇全新升级，叶片采用动力学结构设计，每个风扇84片LCP材质扇叶让风量增加17%，绝尘通道2.0有效清除杂物防止堵塞，散热效率大幅提升。配合静音、性能、增强三大运行模式能保证高能硬件稳定运行，此外在翻转为游戏模式时，可有效促进机身散热，分别可降低CPU 7℃，GPU 8℃。
幻13在性能、功耗和便携性之间找到特殊的平衡。拥有接近10小时的视频播放续航，和接近18小时的最长续航时间，此外，ROG幻13轻薄全能本支持创新的集显模式，内置62Wh大容量电池，支持100W PD快充。完全能满足商务人士日常办公的续航需求，用户外出时使用充电宝也能迅速为ROG幻13注满工作状态。
全能接 高速传输 提升全能效率
ROG幻13搭载最高32GB LPDDR4X 4266MHz高频内存以及1TB M.2 PCIe SSD，启动应用软件无需多余等待，即刻便能进入全能状态。此外幻13电源键集成指纹解锁功能，支持Windows Hello，方便快捷，安全易用。Wi-Fi 6高速无线网络，无论办公还是娱乐，都能让用户畅享高速传输的效率体验。
